手機(jī)環(huán)境可靠性試驗(yàn)測試方法

環(huán)境試驗(yàn)

在做溫度沖擊、跌落、恒溫恒濕、低溫運(yùn)行、高溫運(yùn)行、高頻振動(dòng)、軟壓、滾筒跌落、重復(fù)跌落、沖擊和扭曲測試前的手機(jī)先進(jìn)行常溫下的 RF 參數(shù)測試:

低溫儲(chǔ)存測試

測試目的:手機(jī)低溫環(huán)境下的適應(yīng)性

測試條件:溫度:-40℃士2℃、持續(xù)時(shí)間:16hrs;

測試數(shù)量:4pcs;

測試設(shè)備:高低溫箱

測試前檢查項(xiàng)目:對手機(jī)進(jìn)行全面外觀、結(jié)構(gòu)、功能檢測

測試方法:

a.存入5個(gè)電話，5 條短信息，設(shè)置手機(jī)時(shí)鐘為當(dāng)前日期時(shí)間;手機(jī)里存放MP3，MPEG4:

b.一半手機(jī)帶滿電電池，不插卡，設(shè)置為關(guān)機(jī)狀態(tài):一半手機(jī)不放電池，放入高低溫箱內(nèi)，手機(jī)間的間距大于等于 10cm，調(diào)節(jié)溫度控制器到-40℃;

c，持續(xù) 16 個(gè)小時(shí)之后，在常溫下放置 1~2 小時(shí)，然后進(jìn)行外觀、結(jié)構(gòu)、功能檢查;

d，測試時(shí)間以試驗(yàn)箱達(dá)到所需溫度條件時(shí)開始計(jì)算:

e，對于翻蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品閉合為初始狀態(tài)，一半樣品打開到使用狀態(tài);對于滑蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品滑開到上限位置;

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):手機(jī)外觀，結(jié)構(gòu)，功能無異常;

a.功能檢查:電話，顯示，鈴聲，振動(dòng)，按鍵，揚(yáng)聲器，受話器，回音，指示燈，拍照，充電,藍(lán)牙，MINI SD卡以及其它未描述到的功能正常;

b.結(jié)構(gòu)檢查;裝飾件，logo，LENS 等無開膠以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象:

c.外觀檢查:殼體表面無裂紋以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象;

d，樣品內(nèi)存，時(shí)鐘無異常(內(nèi)存無丟失;時(shí)鐘無混亂，復(fù)位，超前，滯后等)

低溫運(yùn)行測試

測試目的:驗(yàn)證樣機(jī)低溫環(huán)境下的工作性能及傳導(dǎo)的射頻性能;

測試條件:溫度:-20℃+2℃:持續(xù)時(shí)間:4hrs:

測試數(shù)量:4pcs (試驗(yàn)中RF測試2pcs);

測試設(shè)備:高低溫箱，CMU200/CMD55，延長射頻線，穩(wěn)壓電源等;

測試前檢查項(xiàng)目:對手機(jī)進(jìn)行全面外觀、結(jié)構(gòu)、功能、RF參數(shù)檢測;

a.功能測試:電話，顯示，鈴聲，振動(dòng)，按鍵，揚(yáng)聲器，受話器，回音，指示燈，拍照，充電。藍(lán)牙，MINISD卡以及其它未描述到的功能及不同信道、不同功率等級下的射頻參數(shù);

b.結(jié)構(gòu)測試:殼體配合，結(jié)構(gòu)件配合，天線，Lens，顯示屏，裝飾件以及其它未描述到的結(jié)構(gòu):

c.外觀檢測:噴漆，印刷，電鍍等以及未描述到的外觀;

測試方法:

a. 存入5個(gè)電話，5 條短信息，設(shè)置手機(jī)時(shí)鐘為當(dāng)前日期時(shí)間;手機(jī)里存放 MP3，MPEG4;

b. 將手機(jī)裝上帶滿電電池，插上測試卡，設(shè)置為開機(jī)狀態(tài)后，固定在振動(dòng)臺上夾緊。將振動(dòng)參數(shù)設(shè)置為5~20Hz;

c.啟動(dòng)振動(dòng)系統(tǒng)，X、Y、Z三個(gè)軸向分別進(jìn)行1小時(shí)測試，每個(gè)軸向振動(dòng)后都要對手機(jī)進(jìn)行外觀、結(jié)構(gòu)、功能檢查;

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn): 外觀、結(jié)構(gòu)、功能無異常;

a.功能檢查:電話，顯示，鈴聲，振動(dòng)，按鍵，揚(yáng)聲器，受話器，回音，指示燈，拍照，充電，藍(lán)牙，MINISD卡以及其它未描述到的功能正常:

b，結(jié)構(gòu)檢查:無零件松動(dòng)、脫落，晃動(dòng)無異常以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象:

c.外觀檢查:外觀無異常;

d.樣品內(nèi)存，時(shí)鐘無異常(內(nèi)存無丟失;時(shí)鐘無混亂，復(fù)位，超前，滯后等);

高溫儲(chǔ)存測試

測試目的:手機(jī)高溫環(huán)境下的適應(yīng)性;

測試條件:溫度:+70℃士2℃;持續(xù)時(shí)間:16hrs:

測試數(shù)量:4pcs;

測試設(shè)備:高低溫箱:

測試前檢查項(xiàng)目:對手機(jī)進(jìn)行全面外觀、結(jié)構(gòu)和功能檢測:

測試方法:

a，存入5個(gè)電話，5條短信息，設(shè)置手機(jī)時(shí)鐘為當(dāng)前日期時(shí)間:手機(jī)里存放 MP3，MPEG4:

b. 一半手機(jī)帶滿電電池，不插卡，設(shè)置為關(guān)機(jī)狀態(tài);一半手機(jī)不放電池，放入高低溫箱內(nèi)，手機(jī)間的距離大于等于 10cm，調(diào)節(jié)溫度控制器到+70℃:

c.持續(xù) 16 個(gè)小時(shí)之后，在常溫下放置 1~2 小時(shí)，然后進(jìn)行外觀、結(jié)構(gòu)和功能檢查;

d，測試時(shí)間以試驗(yàn)箱達(dá)到所需溫度條件時(shí)開始計(jì)算:

e，對于翻蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品閉合為初始狀態(tài)，一半樣品打開到使用狀態(tài);對于滑蓋手機(jī)，應(yīng)將

一半樣品滑開到上限位置;

 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):手機(jī)外觀，結(jié)構(gòu)，功能無異常;

a，功能檢查:電話，顯示，鈴聲，振動(dòng)，按鍵，揚(yáng)聲器，受話器，回音，指示燈，拍照，充電，藍(lán)牙，MINI SD卡以及其它未描述到的功能正常。

b.結(jié)構(gòu)檢查:裝飾件，logo，LENS 等無開膠以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象:

c.外觀檢查:殼體表面無裂紋以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象;

d.樣品內(nèi)存，時(shí)鐘無異常(內(nèi)存無丟失:時(shí)鐘無混亂，復(fù)位，超前，滯后等);

高溫運(yùn)行測試

測試目的:驗(yàn)證樣機(jī)高溫環(huán)境下的工作性能及傳導(dǎo)的射頻性能;

測試條件:溫度:+55℃士2℃:持續(xù)時(shí)間:4hrs;

測試數(shù)量:4pcs(試驗(yàn)中 RF 測試 2pcs);

測試設(shè)備:高低溫箱，CMU200/CMD55，延長射頻線，穩(wěn)壓電源等:

測試前檢查項(xiàng)目:

a，功能測試:電話，顯示，鈴聲，振動(dòng)，按鍵，揚(yáng)聲器，受話器，回音，指示燈，拍照，充電。藍(lán)牙，MINI SD卡以及其它未描述到的功能及不同信道、不同功率等級下的射頻參數(shù):

b，結(jié)構(gòu)測試:殼體配合，結(jié)構(gòu)件配合，天線，Lens，顯示屏，裝飾件以及其它未描述到的結(jié)構(gòu):

c. 外觀檢測:噴漆，印刷，電鍍等以及未描述到的外觀;

測試方法:

a.存入5個(gè)電話，5條短信息，設(shè)置手機(jī)時(shí)鐘為當(dāng)前日期時(shí)間;手機(jī)里存放 MP3，MPEG4:

b.手機(jī)帶滿電電池并插卡，設(shè)置為開機(jī)狀態(tài)后，放入高低溫箱內(nèi)，手機(jī)間的距離大于等于 10cm，調(diào)節(jié)溫度控制器到+55℃，持續(xù)1小時(shí)后，使用穩(wěn)壓電源給待測手機(jī)供電，用延長射頻線與CMU 連接并進(jìn)行通話，在電壓設(shè)置為36V和4.2V的情況下進(jìn)行 RF參數(shù)測試(測試方法:參照第一事業(yè)部整機(jī)射頻指標(biāo)測試規(guī)范);

c，持續(xù)4個(gè)小時(shí)之后，在常溫下放置 1~2 小時(shí)，然后進(jìn)行功能、結(jié)構(gòu)、外觀檢查:

d.測試時(shí)間以試驗(yàn)箱達(dá)到所需溫度條件時(shí)開始計(jì)算;

e，對于翻蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品閉合為初始狀態(tài)，一半樣品打開到使用狀態(tài);對于滑蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品滑開到上限位置:

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):手機(jī)外觀，結(jié)構(gòu)，功能無異常;RF 參數(shù)符合要求:

a.功能檢查:電話，顯示，鈴聲，振動(dòng)，按鍵，揚(yáng)聲器，受話器，回音，指示燈，拍照，充電，藍(lán)牙，MINISD卡以及其它未描述到的功能正常;

b.結(jié)構(gòu)檢查:結(jié)構(gòu)無異常(殼體無變形、配合縫隙無變大:轉(zhuǎn)軸無松動(dòng)或變緊，無異常手感等)以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象;

c.外觀檢查:樣品外觀無異常(表面噴漆、電鍍無裂紋等)以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象:

d.樣品內(nèi)存，時(shí)鐘無異常(內(nèi)存無丟失;時(shí)鐘無混亂，復(fù)位，超前，滯后等); e.RF參數(shù)符合要求(參考整機(jī)射頻指標(biāo)測試規(guī)范(TDMA制式));

恒溫恒濕測試

測試目的:驗(yàn)證手機(jī)高溫高濕環(huán)境下的適應(yīng)性及傳導(dǎo)的射頻性能;

測試條件:+40℃士2℃，95%RH(+2%~-3%RH);持續(xù)時(shí)間:48hrs:

測試數(shù)量:8pcs(試驗(yàn)后 RF 測試 2pcs):

測試設(shè)備:恒溫恒濕箱，CMU200/CMD55、延長射頻線，穩(wěn)壓電源等:

測試前檢查項(xiàng)目:手機(jī)進(jìn)行全面外觀、結(jié)構(gòu)、功能檢測及不同信道、不同功率等級下的射頻參數(shù);